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聯發科今日發表首款AI晶片P60,搭載P60晶片的智慧型手機將於第2季初正式上市。(記者卓怡君攝)

2018-02-26 17:13

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計聯發科(2454)搶搭人工智慧(AI)潮流,今日正式推出首款內建聯發科AI技術的系統單晶片(SoC)─曦力(Helio)P60,具備深度學習臉部偵測、物體與場景辨識等功能,內建P60的智慧型手機將於第2季初上市。

聯發科曦力P60採用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較於上一代產品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%,採用台積電(2330)12nm FinFET製程工藝提升Helio P60功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,Helio P60將徹底改變消費者對於智慧型手機的期待,arm Cortex A73大核心帶來的強大效能及專為AI應用打造的處理器,可為消費者帶來諸多旗艦功能,例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能,這款晶片讓消費者不必花費高昂的費用即可享受到內建多種先進技術的智慧型設備。

聯發科表示,Helio P60採用台積電12nm FinFET製程工藝,是目前聯發科Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片,相較於上一代P系列產品Helio P23,Helio P60整體效能提升12%,執行大型遊戲時的功耗降低25%,顯著延長手機使用時間。

Helio P60首次將聯發科的NeuroPilot AI技術帶入智慧型手機,NeuroPilot的運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應用程式執行順暢無礙,並最大化手機運作效能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務時,相較於GPU, APU可將功耗降低一半。

與先前Helio P系列相比,Helio P60的3顆圖像訊號處理器(ISP; Image Signal Processor)功耗表現更加出色。在雙鏡頭設定下,功耗降低18%;透過Helio P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持,使用者可在Helio P60智慧型手機上享受身歷其境的AI體驗,例如即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境(AR/MR)加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等。

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